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TI의 새로운 MCU 시리즈, 엣지 AI 업계 최고 수준의 실시간 제어 구현
인공지능신문 - 21 Nov 2024
TI의 새로운 MCU 시리즈, 엣지 AI 업계 최고 수준의 실시간 제어 구현 ...
TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어
e4ds 뉴스 - 21 Nov 2024
TI, 두 배 강력한 코어·에지 AI 탑재 MCU 고성능 실시간 제어 ...
TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략"
ZD넷 코리아 - 21 Nov 2024
TI, MCU에 '업계 최초' NPU 통합…"산업·자동차 시장 공략" ...
텍사스 인스트루먼트, 세계 최초 NPU 탑재 MCU 출시
디일렉 - 21 Nov 2024
텍사스 인스트루먼트, 세계 최초 NPU 탑재 MCU 출시 ...
TI 신 MCU 시리즈, 엣지 AI·실시간 제어 기능 구현 효율·안전·지속가능성 강화
테크월드 뉴스 - 21 Nov 2024
TI 신 MCU 시리즈, 엣지 AI·실시간 제어 기능 구현 효율·안전·지속가능성 강화 ...
블로코, 기술신용평가 ‘TI-3’등급 획득 … 최상위 수준의 자체 개발 기술 인정받아
글로벌경제신문 - 25 Nov 2024
블로코, 기술신용평가 ‘TI-3’등급 획득 … 최상위 수준의 자체 개발 기술 인정받아 ...
TI, 실시간 마이크로컨트롤러 시리즈 2종 발표
아이티비즈 - 21 Nov 2024
TI, 실시간 마이크로컨트롤러 시리즈 2종 발표 ...
TI, MCU2종 발표 "보다 지능적이고 안전"
스마트투데이 - 21 Nov 2024
TI, MCU2종 발표 "보다 지능적이고 안전" ...
‘엣지 AI 시대’ 연다 …TI, ‘신규 MCU’ 실시간 제어 AI 최초 도입
디지털데일리 - 21 Nov 2024
‘엣지 AI 시대’ 연다 …TI, ‘신규 MCU’ 실시간 제어 AI 최초 도입 ...
TI, GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 자체 제조 역량 4배로 강화
아이씨엔매거진 - 01 Nov 2024
TI, GaN(질화갈륨) 전력 반도체의 자체 제조 역량 4배로 강화 ...
참약사, 투자용 기술신용평가에서 ‘TI-3’등급 획득
팜뉴스 - 06 Nov 2024
참약사, 투자용 기술신용평가에서 ‘TI-3’등급 획득 ...
TI, 일본 아이주 공장 가동 시작...GaN(질화갈륨) 전력 반도체 제조 역량 4배로 강화
KIPOST - 25 Oct 2024
TI, 일본 아이주 공장 가동 시작...GaN(질화갈륨) 전력 반도체 제조 역량 4배로 강화 ...
TI, 마그네틱 소재로 전력 밀도 ↑·EMI ↓ 전력 모듈 출시
e4ds 뉴스 - 06 Aug 2024
TI, 마그네틱 소재로 전력 밀도 ↑·EMI ↓ 전력 모듈 출시 ...
TI, 美 반도체법 보조금 2.1조·세액공제 10조 받는다
ZD넷 코리아 - 18 Aug 2024
TI, 美 반도체법 보조금 2.1조·세액공제 10조 받는다 ...
TI, AI 하드웨어 성능 한 단계 높이는 'GaN 전력 반도체'의 자체 제조 역량 4배로 강화
인공지능신문 - 27 Oct 2024
TI, AI 하드웨어 성능 한 단계 높이는 'GaN 전력 반도체'의 자체 제조 역량 4배로 강화 ...
TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다
e4ds 뉴스 - 15 Oct 2024
TI, ‘전력 모듈’ 마그네틱 패키징 기술로 전력밀도 두 배·효율 2% 높였다 ...
TI, 세계 최초 마그네틱 패키징 적용 '초소형 전력모듈' 출시
ZD넷 코리아 - 06 Aug 2024
TI, 세계 최초 마그네틱 패키징 적용 '초소형 전력모듈' 출시 ...
TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화
e4ds 뉴스 - 25 Oct 2024
TI, GaN 전력 반도체 자체 제조 역량 4배 강화 ...
TI, 日 아이주 팹 가동...GaN 전력반도체 제조 역량 4배 확대
ZD넷 코리아 - 25 Oct 2024
TI, 日 아이주 팹 가동...GaN 전력반도체 제조 역량 4배 확대 ...